Working Together

Welcome!


SSテクノでは

半導体電子回路に関連する

装置&材料の豊富な経験と

多彩な人脈を活かして


工法、材料、装置の統合を図り

ものづくり分野への

ソリューションを提供します!

 

What’s New!

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Our Technology

SSテクノでは保有する数々のパッケージング技術を用いて
あなたの会社のために推進していきます!

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Modern Work Space

Our Business

これまでのソリューション提案内容

 

3D-SiP

​System in Package

素子間を最短配線するとともに高強度の外部端子を内蔵する3D-PKG特許技術を応用したSiPを開発支援し、高機能化&高集積化&小型化を実現します。

FOWLP 薄型全面MoldPackage

高強度外部端子をフルグリッド配置した極薄型のファンアウトパッケージで、同一樹脂による全周モールドで高信頼性を実現します。

Cavity 3D-SiP
キャビティパッケージ

高強度の外部端子と共にモールド内蔵した半導体素子上部へ再配線し、キャビティを設けた3D-SiPです。キャビティ内には光学センサーやMEMS素子を実装し透明板で密閉します。

小型高放熱
LEDパッケージ

上面に通電電極を配置し、裏面には放熱用銅板を配置したLED用高放熱パッケージで、蛍光灯代替のLED照明に最適のパッケージで配線用基板が不要です。

高輝度LED
集魚灯システム

高輝度LEDによる集魚システムは、従来製品よりも軽量化に成功し、発電コストを1/10に削減できました。さらに実釣操業検証により、多くの魚種に対して集魚速度の速さが実証されました。

  

LEDパッケージング

LEDパッケージングに関わる基材や材料の選定し、最高効率を得るパッケージング構造を提案すると共に​、受託膜生産企業との連携ソリューションを提供します。

Solution & Support:課題解決と事業化支援 

Sophisticated & Suggestion:最先端で独創的提案

SSテクノでは課題を解決し、事業化を支援します!

あなたの会社のために何ができるのか、今すぐご相談ください!

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ソリューションをご提案します。 お気軽にお問い合わせください。

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