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Welcome！

SSテクノでは
半導体電子回路に関連する
装置&材料の豊富な経験と
多彩な人脈を活かして
工法、材料、装置の統合を図り
ものづくり分野への
ソリューションを提供します！

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Our Technology

SSテクノでは保有する数々のパッケージング技術を用いて
あなたの会社のために推進していきます！

SSテクノ：パッケージング技術.png
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これまでのソリューション提案

Home: サービス

3D-SiP

System in Package

HP例1.png

素子間を最短配線のため、高強度の外部端子を内蔵する3D-PKG特許技術を応用したSiPを開発支援し、高機能化＆高集積化＆小型化を実現します。

FOWLP 薄型全面 MoldPackage

FOWLP（SSテクノ）.png

高強度外部端子をフルグリッド配置した極薄型のファンアウトパッケージで、同一樹脂による全周モールドで高信頼性を実現します。

Cavity 3D-SiP

in Package

Cavity PKG（SSテクノ）.png

高強度の外部端子と共にモールド内蔵した半導体素子上部へ再配線し、キャビティを設けた3D-SiPです。キャビティ内には光学センサーやMEMS素子を実装し透明板で密閉します。

小型高放熱

LEDパッケージ

小型LED（SSテクノ）.png

上面に通電電極を配置し、裏面には放熱用銅板を配置したLED用高放熱パッケージで、蛍光灯代替のLED照明に最適のパッケージで配線用基板が不要です。

高輝度LED

集魚灯システム

高輝度LEDによる集魚システムは、従来製品よりも軽量化に成功し、発電コストを1/10に削減できました。さらに実釣操業検証により、多くの魚種に対して集魚速度の速さが実証されました。

 

最適なLEDパッケージングの提案

LEDパッケージング（SSテクノ）.png

LEDパッケージングに関わる基材や材料の選定し、最高効率を得るパッケージング構造を提案すると共に​、受託膜生産企業との連携ソリューションを提供します。

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ソリューションをご提案します。 お気軽にお問い合わせください。

oyama-k@sstechno.jp

0942−73−1797

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