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小型高放熱LEDパッケージ
業界最高峰の放熱技術
蛍光灯代替のLED照明灯では、長尺のプリント配線板へLEDパッケージが実装されます。LEDからの熱は、PKG電極やプリント配線板を介してフレームへ放熱されるため熱抵抗でLED素子が温度上昇し発光効率が低下します。
SSテクノが提供する高放熱LEDパッケージは、LEDの放熱特性を極限まで高める構造であると共に、プリント配線板も不要にします。
小型高放熱LEDパッケージ: 概要
ここが特徴!
・放熱板にLED素子を直接実装
・プリント配線基板レス化
・LEDの発光高効率
上面電極のLEDパッケージ
放熱用銅板へフォトリソ配線を行いエンボス加工したフレームの放熱板へLED素子を直接実装し封止します。
通電電極が上面に配置されるので、照明器具の筐体へLEDパッケージを直接実装した後に、銅線や銅箔で配線できるので、長尺のプリント配線板が不要です。
裏面から全面放熱するLEDパッケージ
フレーム放熱板へLED素子を直接実装するため、照明器具の筐体へ直接放熱できるのでLEDの発光効率を最大限まで高めることができます。
小型高放熱LEDパッケージ: ようこそ!
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