小型高放熱LEDパッケージ

業界最高峰の放熱技術

蛍光灯代替のLED照明灯では、長尺のプリント配線板へLEDパッケージが実装されます。LEDからの熱は、PKG電極やプリント配線板を介してフレームへ放熱されるため熱抵抗でLED素子が温度上昇し発光効率が低下します。
SSテクノが提供する高放熱LEDパッケージは、LEDの放熱特性を極限まで高める構造であると共に、プリント配線板も不要にします。

 

ここが特徴!

・放熱板にLED素子を直接実装

・プリント配線基板レス化

・LEDの発光高効率


上面電極のLEDパッケージ

放熱用銅板へフォトリソ配線を行いエンボス加工したフレームの放熱板へLED素子を直接実装し封止します。

通電電極が上面に配置されるので、照明器具の筐体へLEDパッケージを直接実装した後に、銅線や銅箔で配線できるので、長尺のプリント配線板が不要です。


裏面から全面放熱するLEDパッケージ

フレーム放熱板へLED素子を直接実装するため、照明器具の筐体へ直接放熱できるのでLEDの発光効率を最大限まで高めることができます。

照明用LED(SSテクノ).png
 
小型LEDプロセス例(SSテクノ).png
 

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