Cavity 3D-SiP
キャビティパッケージ

ここが特徴！

・MEMSなどの光学センサーの小型化・薄型化・高集積化

・外部端子はネイルヘッド形状でモールド樹脂内に保持

モールドキャビティ

半導体素子を内蔵した一次モールド上へフォトリソ配線した後に、二次モールドでキャビティを輪郭形成します。

素子面を触れないMEMS素子や、投光・受光用の光学素子を実装し、透明板で気密封止します。

高強度の外部端子

ネイルヘッド形状の外部電極は電解めっきでSUS板上へ形成、樹脂モールドにより強度確保。 

SUS板はパッケージング最終工程で剥離除去します。​

ミニマルファブネットワークで開発TAT短縮

産総研-九州センターやファブレスIC設計会社等とのネットワークで開発試作を推進します。

マスクレス露光やデジタル設定を駆使、立上げやレシピ変更を簡素化し開発期間を短縮します。