Cavity 3D-SiP
キャビティパッケージ

パッケージングの革新技術

MEMS素子や光学センサーを実装するキャビティを有し、これらを駆動する半導体素子と共に3D実装することで小型化・薄型化・高集積化を実現するパッケージです。
SSテクノが技術開発する三次元システムインパッケージ(3D-SiP)は、産総研:九州センターや関連企業(マクセル、ロジック・リサーチ、デンケン等)と連携して、半導体素子の3次元積層化に伴う高密度配線に加えて、①パッケージ表裏を同一材料化し高信頼性を確保、②電鋳めっき技術による外部電極の高強度化、③SUS基材剥離工法による薄型化を実現しています。

 
Cavity PKG(SSテクノ).png

ここが特徴!

・MEMSなどの光学センサーの小型化・薄型化・高集積化

・外部端子はネイルヘッド形状でモールド樹脂内に保持


モールドキャビティ

半導体素子を内蔵した一次モールド上へフォトリソ配線した後に、二次モールドでキャビティを輪郭形成します。

素子面を触れないMEMS素子や、投光・受光用の光学素子を実装し、透明板で気密封止します。


高強度の外部端子

ネイルヘッド形状の外部電極は電解めっきでSUS板上へ形成、樹脂モールドにより強度確保。 

SUS板はパッケージング最終工程で剥離除去します。​


ミニマルファブネットワークで開発TAT短縮

産総研-九州センターやファブレスIC設計会社等とのネットワークで開発試作を推進します。

マスクレス露光やデジタル設定を駆使、立上げやレシピ変更を簡素化し開発期間を短縮します。

 

実装EMS Networkの相関図

3D-SiP関連企業Network(SSテクノ).png
 
産総研:九州センター(SSテクノ).png

産総研:九州センター

PKG工法開発支援

Maxell(SSテクノ).png

マクセル

外部端子付き基板供給

ロジック・リサーチ(SSテクノ).png

ロジック・リサーチ

SIP設計・LSI開発供給

DENKEN(SSテクノ).png

デンケン

半導体抽出・実装
信頼性評価・解析

 

Contact Us

ソリューションをご提案します。 お気軽にお問い合わせください。

0942−73−1797

送信が完了しました。