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FOWLP
薄型全面Mold Package
FOWLP工法の新技術
高強度の外部端子をフルグリッド配置した極薄型のファンアウトパッケージで、同一樹脂による全周モールドで高信頼性を実現します。
SSテクノは、産総研：九州センターや関連企業（マクセル、ロジック・リサーチ、デンケン等）と連携して、半導体素子の3次元積層化に伴う高密度配線に加えて、①パッケージ表裏を同一材料化し高信頼性を確保、②電鋳めっき技術による外部電極の高強度化、③SUS基材剥離工法による薄型化を実現しています。
FOWLP薄型全面Mold Package: 概要
ここが特徴！
・半導体通信高速化＆大容量化への対応
・極薄型の多ピンフルグリッドパッケージ
・外部端子はネイルヘッド形状でモールド樹脂内に強固に保持
PKG全周が同一樹脂モールド
樹脂モールドされたフルグリッド外部電極へフォトリソ工法で再配線し半導体素子をフェイスダウン搭載しで樹脂モールドするので、パッケージ全周が同一樹脂でモールドされた薄型パッケージです。
高強度の外部端子
ネイルヘッド形状の外部電極は電解めっきでSUS板上へ形成、樹脂モールドにより強度確保。
SUS板はパッケージング最終工程で剥離除去します。
ミニマルファブネットワークで開発TAT短縮
産総研-九州センターやファブレスIC設計会社等とのネットワークで開発試作を推進します。
マスクレス露光やデジタル設定を駆使、立上げやレシピ変更を簡素化し開発期間を短縮します。
FOWLP薄型全面Mold Package: 概要
実装EMS Networkの相関図
FOWLP薄型全面Mold Package: ようこそ！
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